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試料研磨装置 |
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STRUERS-S53184 研磨琢磨装置
教育機関等で広く利用されている旧型の53184型の改良版です。簡素な作りですが、耐蝕性材質を使用した堅牢な卓上型装置です。円板は手作業に適当な回転速度です。
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STRUERS-S5629 研磨琢磨装置
円板回転速度の可変範囲が広い、汎用性に優れた旧5629型の改良機です。円板の回転速度は50〜600rpmの範囲で可変で、様々な試料の研磨に最適です。
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STRUERS-S5629B 研磨琢磨装置
円板回転速度の可変範囲が広い、汎用性に優れた2軸の卓上研磨装置です。円板の回転速度は50〜600rpmの範囲で可変で、様々な試料の研磨に最適です。
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STRUERS-TARGETSYSTEM
TARMA/TARGR/TARDO/TARXX/TARZZ/TEGLA/TARAD/
TARIN
超精密規制研磨装置 ターゲットシステム
研削精度が±5μmで、研究開発や不良解析の実験室で行っているターゲット（規制研磨）試料準備や超精密試料準備に使用する装置です。
マイクロエレクトロニクスやディレイアリング、微細亀裂検査の不良解析等です。システム構成は必要条件に応じて組合せ可能です。
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STRUERS-VIASAMPRINGSYSTEM
VIASA/VIARO/VIAKI/VIABA/VIAIN/VIAHO/VIARI/VIACO/
VIAPI/VIATO
回路基板規制研磨装置 ビアサンプリングシステム
様々なプリント回路基板（PCB）産業に対応可能です。リジッド板やフレキシブル板等、あらゆる種類の基板を切取り可能です。ルーター軌跡を確認可能なので、切取り失敗によるクーポンの無駄が発生しません。再現性の高いクーポンの切取りを実現、100μmのマイクロビアまで極めて正確にクーポンを切取り可能。システム精度は±20μmです。
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STRUERS-LABOSYSTEM
LAPO1/LAPO2/LAPO4/LAPO5/LAPO6/LAPO21/LAPO25/
LAF01/LAF03/LADOS
研磨/ラップ/琢磨装置 ラボシステム
小規模な卓上の装置です。
写真は、ラボポール（当装置）とラボフォース（上部の回転装置）の組合せです。
お客様の要望により、下部回転部分7種類、上部の試料回転装置2種類が選択可能で
、研磨液供給装置が任意に取り付けられます。
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STRUERS-TEGURASYSTEM
TEP11/TEP15/TEP21/TEP25/TEP31/TEP35/
TEF01/TEF03/TEF05/
TED30/TED31/TED40/TED41/TED50/TED51/TED60/
TED 61
研磨/琢磨装置 テグラシステム
中規模な卓上の装置です。
写真は、ラボポール（当装置）とラボフォース（上部の回転装置）の組合せです。
お客様の要望により、下部回転部分、上部の試料回転装置が選択可能で
、研磨液供給装置が任意に取り付けられます。
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STRUERS-ABURAMIN
ABMIN
研磨/琢磨装置 アブラミン
中規模な卓上の装置です。
マイクロプロセッサで制御する8段階の準備作業が可能、短い試料準備時間、最適な再現性、試料のクイックカップリング、マイクロストップを搭載可能。
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STRUERS-ABURASYSTEM
ABPLE/ABTWE
自動研磨/琢磨装置 アブラシステム
大規模な床置型の装置です。
アブラプラン（ABPLE）は、効率的な高性能自動面出し研磨装置です。全自動の砥石ドレッシング機能、精密研削ユニットによる研削量も規制、洗浄ホースを標準装備、オペレータを保護する最高水準の安全性。
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STRUERS-PREPAMACHIK2
全自動研磨/琢磨装置
大規模な床置型の装置です。
面だし研磨から洗浄・乾燥まで、材料微細構造検査用試料の全自動装置です。単体試料と、試料板固定試料の両方が作成可能、懸濁液と潤滑液の正確な滴下が可能。材料除去量を正確に制御。
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STRUERS-MAPS
完全自動制御試料準備システム
大規模な全自動床置型の装置です。
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