検査の課題

金属材料、電子部品、半導体、樹脂成形品などあらゆる工業製品の強度や安全性を担保するために工業規格、取引先との検査条件、社内条件に準拠し検査を実施されており、顕微鏡画像検査も重要な検査基準の一つです。

従来より作業者の操作方法やスキルにより解析結果・作業効率にばらつきが生じるなどの課題がありました。作業者によるばらつきを少しでも抑えるべく、次世代工業顕微鏡用画像解析ソフトウェア『PRECiV』が開発されました。

『PRECiV』の特徴1｜ワークフローに沿って直感的な操作が可能なUI

ナビゲーションバーの採用により、作業者は一連のワークフローに沿って、迷うことなく操作できます。画像取得から計測、画像解析、レポート化まで、ナビゲーションバーには、ワークフローの各工程に必要な機能が集約されているため、作業者は直感的な操作で効率的に作業を行うことができます。

『PRECiV』の特徴2｜的確かつ効率的な解析作業をサポートする豊富な計測機能

自動エッジ検出機能
従来は作業者が手作業でエッジ部分を選択しており、作業者による誤差の原因となっておりました。新開発した自動エッジ検出機能により、作業者による誤差をなくし、より的確にエッジを検出することで対象物の形や中心の位置、直径、面積、他の対象物との距離を誰でも簡単に高い再現性を持って測定することが可能です。

EFI(焦点深度合成)とパノラマ画像の同時取得
顕微鏡のステージを上下左右に操作するだけで、EFI(焦点深度合成)とパノラマ画像を同時に取得できます。凹凸のあるサンプルでも観察領域すべてに焦点があった画像を取得できます。

『PRECiV』の特徴3｜さまざまな分野に対応し、多様なニーズに答えるマテリアルソリューション

さまざまな分野のお客様の要望に応えるため、業界標準に準拠した多種多様な解析・検査方法に対応しております。オプションで最大12種類のマテリアルソリューションを搭載でき、幅広い解析を行うことが可能です。

【マテリアルソリューション一覧】
・チャート比較
・粒度解析(切断法)
・粒度解析(計数法)
・鋳鉄解析
・介在物最悪視野
・介在物含有物
・気孔率
・フェーズ分析
・粒子解析
・レイヤ厚計測
・皮膜厚計測
・DAS(デンドライトアーム間隔)

『PRECiV』関連資料

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